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2025年3月26日-3月28日，慕尼黑上海电子生产设备展、机器人视觉展及上海半导体展，同期于上海新国际博览中心举行。达明机器人以“合作协同，视觉赋能”为主题，通过多家行业合作伙伴的展台重磅亮相，分别
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2025年3月31日，上海，浩亭与富士电机联手打造标杆 --- 连接器和设备供应商联合开发的解决方案节省了空间和接线工作量，从而缩短了设备的调试时间并提高了环保性。世界正在发生变化，要想在未来取得成功
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边缘计算的快速发展正在改变数据在运营技术（OT）和信息技术（IT）系统之间采集、处理和通信的方式。随着各行业向更高效、实时的解决方案迈进，边缘设备已成为连接和优化数据流向高端应用的关键桥梁。本文重点介
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接触式、单点、线激光3D相机在高精微区（半导体、光学元件等）检测难题01传统检测效率低 接触式测量、单点扫描或线激光扫描，难以一次性高效精准完成测量。02复杂结构检测难度大 高反光表面、曲面以及孔洞等
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2025年3月26日，全球最大规模半导体展会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心隆重举行。北京和利时智能技术有限公司（以下简称“和利时智能公司”）以一体化解决方案和创新技术及产品，
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